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测试加工

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1 裸晶针测:CP(Chip Probe) 

将晶片上的晶粒(Die or Chip),以其产品电性标准的规格检出良品的方式,又因大都是用 Wafer (晶圆) 测试,,故又称 WS( Wafer Sorting) 晶圆测试 。 

2 最终测试:FT(Final Test) 

即将出货给客户成品,对封装完成后的成品,依其产品电性标准再做一次良品检出的电性测试,故有时也称成品测试 。 

3 测试设备 

Tester Type: 

 

Handler Types: 

 

Prober Types: